Ausgangsmaterial
Die Platinen aus PC Systemen enthalten
neben Kupfer eine Reihe von wertvollen Metallen in unterschiedlicher
Konzentration. Die genauen Anteile schwanken sehr stark und sind von
dem jeweiligen Produkt abhängig. Es ist daher nur möglich
näherungsweise Angaben und Durchschnittswerte aus bereits
zurückliegenden Recycling Durchgängen zu nennen. Mit jeder neuen
Charge können die Werte ganz anders ausfallen. Trotzdem wollen wir
einige Messergebnisse als Anhaltspunkt verwenden um einen Eindruck
davon zu erhalten wie eine durchschnittliche Ausbeute aussieht.
Zusammensetzung
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Gw.-Anteil
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Gold
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0,039%
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Silber
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0,156%
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Palladium
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0,009%
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Kupfer
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18,448%
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Andere Metalle
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9,35%
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Nichtmetalle
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72%
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Gold, Silber und Palladium liefern
demnach 91% des Recyclingwertes des Materials. Der Wert pro Kilo
Platine beträgt demnach rund 24 US $ pro Kilo ( Stand 2012).1
Zu beachten ist bei dieser Studie
jedoch, dass die exakte Zusammensetzung des Ausgangsmaterial nicht
bekannt ist. Wie wir anhand der Klassifizierungen sehen, schwankt der
Wert und damit der Edelmetallgehalt von Elektronikschrott erheblich.
Diese Angaben können also nur ein Anhaltspunkt bieten, so wie der
Goldgehalt des Erzes einer jeden Mine auch unterschiedlich ist.
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| Abbildung 1: Goldkontakte (Goldfinger) verschiedener Steckkarten |
Allerdings gelten für diese Angaben die oben gemachten Einschränkungen. Der Gehalt in Platinen kann erheblich schwanken, die Kurse für Edelmetalle ebenfalls. Zudem kann nur ein industrieller Recycler solche Rückgewinnungsraten erzielen. In diesem Band sprechen wir von Material für die Goldgewinnung, das goldplatiert = goldbeschichtet ist, also keine Goldlegierung (=Mischung aus Gold und anderen Metallen) darstellt. Man wird hierfür vorzugsweise Platinen mit sogenannten „Goldfingern“ oder großflächig vergoldeten Stellen wählen. Die Goldkonzentration ist an den Steckleisten die höchste im gesamten PC.
Die Goldmenge beträgt – je nach Ausführung – ca. 0,01g pro Steckleiste. Das bedeutet, dass rund 100 Steckleisten ca. 1g Gold erwarten lassen.
Es ist daher sinnvoll und lohnenswert, diese Leisten abzutrennen und sie einem einfachen gesonderten Verfahren zuzuführen, das wir später noch im Detail besprechen werden.
Die auf der Abbildung 1 gezeigten Abschnitte sind die Kontaktzungen von Steckkarten wie Grafikkarte, Soundkarte, Controller usw. Es handelt sich dabei um die Komponente, mit dem höchsten Goldanteil (bezogen auf das Gewicht eines Abschnitts) in einem PC. Das Gold ist hier zudem sehr dick aufgetragen, so dass man es als dünne Folie gewinnen kann.
Nutzbar sind auch die Kontaktleisten von CPU Modulen, wie sie beim AMD Athlon oder den Intel Slot CPUs auftreten.
In diesem Buch behandeln wir vornehmlich solche gut sichtbare Vergoldungen und wie man sie von den Bauteilen zurück gewinnt.
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| Abbildung 2: Typische PC Speichermodule |
Es befindet sich zwar auch an anderen Stellen etwas Gold, aber die Menge ist wesentlich geringer (ca. 5%) und der Aufwand unverhältnismäßig höher. Diese Vorkommen sind jedoch nicht verloren. Sie lassen sich immer entweder weiter verkaufen oder an einen Großbetrieb abgeben, der sie dann mit großindustriellen Methoden zurück gewinnt.
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Abbildung 3: Pentium Pro CPU |
CPUs oder Prozessoren sind die wohl am häufigsten gehandelten PC Goldschrott Materialien. Auch wenn die Beinchen/Pins der Prozessoren schön golden glänzen – der Goldauftrag ist eher gering. Der Pentium Pro kommt immerhin auf bis zu 1 Gramm, was ihn zu dem heiß begehrtesten Prozessor macht.
Gold findet sich aber auch an den Kontakten der Slot CPUs und im Inneren der Prozessoren.
Manchmal tragen diese Karten überall vergoldete Pads, manchmal ist es nur die Steckerleiste am unteren Rand.
Die Goldgewinnung bei den CPUs ist zweigeteilt: Zum einen haben sie äußerlich sichtbare vergoldete Flächen oder Pins (diese sind übrigens im Kern oft aus Eisen), zum anderen besitzen sie im Inneren goldene Verbindungsdrähte, sogenannte Bondwires und ein vergoldetes Leitungsgeflecht das „Leadframe“. An das äußere Gold kommt man recht einfach, das im Inneren erfordert erstens rohe Gewalt und zweitens ein Verfahren, das in die zerbrochene CPU „hineinkriecht“ und das Gold dort auflöst. Dies gilt vor allem für die CPUs mit Keramikgehäuse. Man kann sie mit einem einfachen Hammer zertrümmern. Profis verwenden hierfür eher sogenannte Kugelmühlen.
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Quelle: International Conference on chemical, civil and enviroment
engineering ICCEE´2012 March Dubai
